ভবিষ্যতে, অপটিক্যালি বিচ্ছিন্ন পরিমাপ প্রযুক্তি উচ্চ ব্যান্ডউইথ, বৃহত্তর একীকরণ, বুদ্ধিমান প্রক্রিয়াকরণ এবং ক্ষুদ্রকরণের দিকে বিকশিত হবে। সিলিকন ফটোনিক্স চিপস, AI-চালিত সংকেত স্বীকৃতি, এবং এজ কম্পিউটিং-এর মতো প্রযুক্তিগুলির সংমিশ্রণের মাধ্যমে, এটির লক্ষ্য টেরাহার্টজ-স্তরের সংকেত অধিগ্রহণ, স্বয়ংক্রিয় ক্রমাঙ্কন, এবং দূরবর্তী ডায়াগনস্টিক ক্ষমতা অর্জন করা। এটি সিলিকন কার্বাইড (SiC) এবং গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN)-এর পাশাপাশি নতুন শক্তি সিস্টেমের মতো প্রশস্ত-ব্যান্ডগ্যাপ ডিভাইসগুলির উচ্চ-নির্ভুলতা পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করবে৷
I. পারফরম্যান্স ব্রেকথ্রুস: উচ্চতর ব্যান্ডউইথ এবং বৃহত্তর বিচ্ছিন্নতার দিকে বিকশিত হচ্ছে
তেরাহার্টজ-স্তরের ব্যান্ডউইথের অন্বেষণ
বর্তমানে, উচ্চ-অপ্টিক্যাল আইসোলেশন প্রোবগুলি 1 GHz-এর বেশি ব্যান্ডউইথ অর্জন করেছে; ভবিষ্যতে, তারা 6G যোগাযোগ এবং অতি-হাই-গতির ডিজিটাল সার্কিটের পরীক্ষার চাহিদা মেটাতে টেরাহার্টজ (THz) স্তরের দিকে অগ্রসর হবে৷
বিশেষ করে GaN ডিভাইস পরীক্ষার জন্য, সর্বোত্তম ব্যান্ডউইথের প্রয়োজন 500 MHz এর চেয়ে বেশি বা সমান; SiC পরীক্ষার জন্য, এটি 350 MHz এর চেয়ে বড় বা সমান। উচ্চতর ব্যান্ডউইথ সরাসরি আরও সুনির্দিষ্ট তরঙ্গরূপ পুনর্গঠন ক্ষমতায় অনুবাদ করে।
আল্ট্রা-উচ্চ বিচ্ছিন্ন ভোল্টেজ ক্ষমতা
অপটিক্যাল আইসোলেশন প্রোবগুলি 60 কেভির বেশি বিচ্ছিন্নতা ভোল্টেজগুলি অর্জন করতে সক্ষম। অতি উচ্চ-ভোল্টেজ পরিবেশ, যেমন উচ্চ-ভোল্টেজ ডাইরেক্ট কারেন্ট (HVDC) ট্রান্সমিশন সিস্টেম এবং বৃহৎ-স্কেল শক্তি সঞ্চয় ব্যবস্থায় পাওয়া যায় এমন পরিবেশের জন্য এই ক্ষমতা ভবিষ্যতে আরও উন্নত করা হবে।
অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণভাবে, বিচ্ছিন্নতা সক্ষমতা নির্ভর করে পরীক্ষার পরিবেশের নিরোধক কর্মক্ষমতার উপর-প্রোবের পরিবর্তে-যার ফলে একটি অন্তর্নিহিত নিরাপত্তা সুবিধা প্রদান করা হয়।
২. টেকনোলজিক্যাল কনভারজেন্স: সিলিকন ফটোনিক্স এবং এআই-চালিত বুদ্ধিমত্তা
সিলিকন ফটোনিক্স চিপসের ইন্টিগ্রেশন
সিলিকন ফটোনিক্স চিপস এবং ক্ষুদ্রাকৃতির অপটিক্যাল উপাদানগুলির প্রবর্তন ডিভাইসের আকার হ্রাস করে এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল অধিগ্রহণের স্থায়িত্ব বাড়ায়, বৃহত্তর ক্ষুদ্রকরণ এবং মডুলারিটির দিকে প্রোবের বিবর্তনকে চালিত করে।
এআই এবং এজ কম্পিউটিং এর মাধ্যমে ক্ষমতায়ন
পরবর্তী প্রজন্মের প্রোবগুলি এআই সিগন্যাল প্রসেসিং মডিউলগুলিকে একীভূত করবে যাতে অস্বাভাবিক তরঙ্গরূপ, শব্দ ফিল্টারিং, স্বয়ংক্রিয় ক্রমাঙ্কন, এবং দূরবর্তী ডায়াগনস্টিকগুলির স্বয়ংক্রিয় স্বীকৃতি সক্ষম করা যায়, যার ফলে পরীক্ষার দক্ষতা এবং সামগ্রিক বুদ্ধিমত্তার মাত্রা বৃদ্ধি পায়।
এজ কম্পিউটিং ক্ষমতা বাস্তব-সময় স্থানীয় বিশ্লেষণ সমর্থন করে, ব্যাকএন্ড প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের উপর নির্ভরতা হ্রাস করে।
III. পাওয়ার সাপ্লাই এবং স্ট্রাকচারাল অপ্টিমাইজেশান: ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা বৃদ্ধি করা
লেজার পাওয়ার সাপ্লাই এর ব্যাপক গ্রহণ
প্রোবের সামনের-প্রান্তটি ব্যাকএন্ডে অবস্থিত একটি লেজারের উৎস দ্বারা চালিত হয়, যা "সিমলেস পাওয়ার ডেলিভারি" সক্ষম করে৷ এটি ব্যাটারি চার্জিং এবং রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, যার ফলে বৃহত্তর অপারেশনাল ধারাবাহিকতা নিশ্চিত হয়।
যদিও প্রাথমিক খরচ বেশি হতে পারে, এই পদ্ধতিটি দীর্ঘ-পরিচালনা এবং রক্ষণাবেক্ষণের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্যভাবে আরও বেশি সুবিধা প্রদান করে৷ মাল্টি-চ্যানেল সিঙ্ক্রোনাস পরিমাপ
একাধিক অপটিক্যালি আইসোলেটেড প্রোব থেকে ডেটা একযোগে অধিগ্রহণকে সমর্থন করে, জটিল সিস্টেমের মধ্যে বিভিন্ন সিগন্যালের মধ্যে সময়ের সম্পর্ক বিশ্লেষণের সুবিধা প্রদান করে
IV বাজারের বৃদ্ধি এবং অ্যাপ্লিকেশন সম্প্রসারণ
পূর্বাভাস অনুসারে, উচ্চ ভোল্টেজ অপটিক্যালি আইসোলেটেড প্রোবের জন্য বিশ্বব্যাপী বাজার 2024 সালে আনুমানিক $28.5 মিলিয়নে পৌঁছানোর অনুমান করা হয়েছে। এই সংখ্যাটি 2031 সালের মধ্যে $55.9 মিলিয়নে উন্নীত হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা 9.0% এর একটি চক্রবৃদ্ধি বার্ষিক বৃদ্ধির হার (CAGR) প্রতিনিধিত্ব করে।
এই বৃদ্ধির মূল শিল্প প্রবণতা দ্বারা চালিত হয়, যার মধ্যে অর্ধপরিবাহী উত্পাদন ক্ষমতার প্রসারণ এবং নতুন শক্তির যানবাহনের ক্রমবর্ধমান বাজারে অনুপ্রবেশ।
