হট-স্টেট টেস্টিংয়ে সীমা অতিক্রম করার সম্ভাবনা সবচেয়ে বেশি সূচক হল হট-স্টেট ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স 200 MΩ এর নিচে। এই সমস্যাটি প্রকৃত পরীক্ষার 60% এরও বেশি, প্রধানত অসম্পূর্ণ সিন্টারিং বা সিলিং ব্যর্থতার কারণে ঘটে।
তিনটি সবচেয়ে সাধারণ সূচক যা মান এবং তাদের সাধারণ কারণগুলি পূরণ করতে ব্যর্থ হয়:
|
নির্দেশক |
অ্যাকসেপ্টেন্স স্ট্যান্ডার্ড |
মান ছাড়িয়ে যাচ্ছে |
প্রধান কারণ |
|
হট-স্টেট ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স |
200 MΩ এর চেয়ে বড় বা সমান |
<200 MΩ, even close to 0 |
অপর্যাপ্ত সিন্টারিং তাপমাত্রা, অল্প ধরে রাখার সময়, দুর্বল সিলিং যা আর্দ্রতার অনুপ্রবেশের দিকে পরিচালিত করে |
|
পাওয়ার-অফ প্রতিক্রিয়া সময় |
2 সেকেন্ডের মধ্যে পরিমাপ |
পরিমাপ 5 সেকেন্ডের বেশি বিলম্বিত হয়েছে |
অনুপযুক্ত অপারেশন, দ্রুত পরীক্ষার সরঞ্জামের অভাব |
|
তাপমাত্রা বৃদ্ধি বক্ররেখা |
ওঠানামা ছাড়াই স্থিতিশীল উত্থান |
ধীরে ধীরে তাপমাত্রা বৃদ্ধি বা স্থানীয়ভাবে অতিরিক্ত গরম হওয়া |
অসম ভরাট ঘনত্ব, ম্যাগনেসিয়াম অক্সাইড স্যাঁতসেঁতে, বা তাপ সঞ্চালনের পথে বাধা |
হট-স্টেট ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স স্ট্যান্ডার্ডগুলি পূরণ করতে ব্যর্থ হওয়া হল সীমা অতিক্রম করার সবচেয়ে সাধারণ উদাহরণ, বিশেষ করে পুনঃকাজের অংশগুলিতে যেগুলি আর্দ্রতা পরীক্ষা যাচাইকরণের মধ্য দিয়ে যায়নি, যার ঘটনা হার 70% পর্যন্ত।
ঘন ঘন ঘটতে থাকা সমস্যার গভীরে-বিশ্লেষণ
হট ইনসুলেশন প্রতিরোধের হঠাৎ ড্রপ
উপসর্গ: ঠান্ডা অবস্থা 500 MΩ এর চেয়ে বেশি বা সমান, গরম অবস্থা<200 MΩ after power-off measurement after 30 minutes of operation;
মূল কারণ: সিন্টারিংয়ের সময় নিষ্ক্রিয় শস্য পুনঃপ্রতিস্থাপন, মাইক্রোপোর গঠন উচ্চ তাপমাত্রায় বড় হয়, ফুটো চ্যানেল তৈরি করে;
ঝুঁকি: সরঞ্জামগুলি স্বল্প সময়ের জন্য কাজ করতে পারে, তবে 3 মাসের মধ্যে ভাঙ্গনের সম্ভাবনা 80% ছাড়িয়ে যায়।
পাওয়ার পরে বিলম্বিত পরিমাপ-বন্ধ
উপসর্গ: বিদ্যুৎ-বন্ধ করার পর 2 সেকেন্ডের মধ্যে ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স রিডিং সম্পূর্ণ হয় না;
ফলাফল: উপাদান তাপমাত্রা হ্রাস, উচ্চ পরিমাপ তথ্য ফলস্বরূপ, সত্য ত্রুটিগুলি মুখোশ;
উন্নতি: সামঞ্জস্য উন্নত করতে স্বয়ংক্রিয় ট্রিগারিং ফাংশন সহ একটি নিরোধক পরীক্ষক ব্যবহার করুন।
অস্বাভাবিক তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং বর্তমান ওঠানামা
লক্ষণ: স্থিতিশীল শক্তি কিন্তু ধীর তাপমাত্রা বৃদ্ধি বা স্থানীয় লাল হওয়া;
কারণ: কম ফিলার ঘনত্ব (<2.8 g/cm³) or presence of voids, affecting heat conduction;
তদন্ত: এক্স-রে পরিদর্শন ব্যবহার করে অভ্যন্তরীণ কাঠামোগত অখণ্ডতা নিশ্চিত করুন।
